یک شایعه عجیب از احتمال همکاری مدیاتک و اینتل خبر می دهد - مجله خبری تیرول

پیش از این تعیین شده بود که اپل نیز احتمالاً برای فراوری تراشه های سری M مقرون به صرفه قیمت در سال 2027 و بعلاوه تراشه های غیراصلی آیفون در سال 2028، به سراغ فرآیند 18A-P اینتل خواهد رفت. در واقع، اپل هم اکنون توافق نامه های عدم افشا را با این شرکت امضا نموده و نمونه های اولیه PDK این فرآیند را برای ارزیابی دریافت نموده است. فناوری 18A-P نخستین گره پردازشی اینتل خواهد بود که از پیوند هیبریدی سه بعدی Foveros Direct پشتیبانی می نماید؛ قابلیتی که امکان چیدمان عمودی چندین چیپلت را روی یکدیگر فراهم می آورد و کارایی را به شکل محسوسی ارتقا می دهد.

با این حال، همکاری با مدیاتک برای فرآیند 14A با چالش های فنی خاصی روبرو است. اینتل در فرآیندهای 18A و 14A خود به طور کامل بر روی فناوری تأمین انرژی از بخش پشتی (Backside Power Delivery یا به اختصار BSPD) تمرکز نموده است. این فناوری با انتقال مسیرهای ضخیم تر فلزی به پشت تراشه، باعث کاهش افت ولتاژ و پایداری بیشتر فرکانس های کاری می گردد و در عین حال، فضای بیشتری را برای تراکم بالاتر ترانزیستورها در بخش جلویی فراهم می نماید. با این وجود، این روش با چالش اثر خود-گرمایشی (Self-Heating Effect) همراه است که می تواند منجر به افزایش دمای قطعه شده و احتیاج به سیستم های خنک نماینده پیشرفته تری داشته باشد.

اگر اینتل بتواند با راهکارهای نوآورانه بر مسائل حرارتی ناشی از فناوری BSPD غلبه کند، جذب مدیاتک به عنوان مشتری فرآیند 14A یک پیروزی بزرگ (Coup) برای این شرکت خواهد بود. این موفقیت نه تنها اعتمادبه نفس بخش Foundry اینتل را افزایش می دهد، بلکه راه را برای جذب سایر غول های دنیای موبایل هموار می سازد. با این حال، کارشناسان توصیه می نمایند تا زمان انتشار بیانیه های رسمی، به این اخبار با دیده احتیاط در نظر گرفته گردد. موفقیت نهایی این همکاری به عملکرد واقعی تراشه های دیمنسیتی فراوریشده با این فرآیند در آزمون های عملی بستگی خواهد داشت که می تواند نقشه ای نو برای آینده بازار پردازنده ها ترسیم کند.

منبع: wccftech